2022-03-02 459
Horizontal Brown Oxide Process微蝕型水平棕化制程Process Sequence (制程)Cleaner(堿性清洗)Rinse*3(水洗)Acid rinse(酸性清洗)Rinse*2(DI水洗)Pre-dip(預(yù)浸)Brown-Oxide(棕化)Rinse*4(DI水洗)Hot-Dryer(熱風(fēng)吹干)Step(步驟)Treatment Time(處理時(shí)間)Tempe
2022-03-02 478
一、概述:中性助焊劑F-330#是一種由抗氧化劑烷基咪唑、優(yōu)質(zhì)松香樹(shù)脂和中性溶劑等配制而成的非活性松香助焊劑。適用于單面印刷電路板預(yù)涂和電子元件焊接,能長(zhǎng)期保持潔凈銅箔具有良好的焊接性能、防止銅箔氧化。焊接時(shí)固形物升華為氣相,焊接后殘?jiān)鼧O少,不影響電性能;故焊接后可勿須清洗。
2022-03-02 460
一、簡(jiǎn)介水溶性預(yù)焊劑EN-110#OSP(Organic Solderability Preserzatlve有機(jī)預(yù)焊)工藝是以化學(xué)的方法,在裸銅表面形成一層薄膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性。因而,在PCB制造業(yè)中,OSP工藝可替代熱風(fēng)整平技術(shù)。OSP工藝生產(chǎn)的PCB板具有更優(yōu)良的平整度和翹曲度,更適應(yīng)電子工業(yè)中SMT技術(shù)的發(fā)展要求。OSP技術(shù)正得到迅